SMT貼片常見(jiàn)的質(zhì)量問(wèn)題 合肥速成專業(yè)貼片廠家
SMT貼片生活中常見(jiàn)不怪,但是針對(duì)其質(zhì)量問(wèn)題,又是否真的了解呢?上海和華為您簡(jiǎn)單講述:
1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的氣路阻塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
1.3、設(shè)備的真空氣路毛病,發(fā)作阻塞.
1.4、電路板進(jìn)貨不良,發(fā)生變形.
1.5、電路板的焊盤上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少.
1.6、元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致.
1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有訛奪,或許編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的挑選有誤.
1.8、人為因素不小心碰掉.
2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料反常.
2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì).
2.3、貼裝頭抓料的高度不對(duì).
2.4、元件編帶的裝料孔尺度過(guò)大,元件因振蕩翻轉(zhuǎn).
2.5散料放入編帶時(shí)的方向弄反.
3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素
3.1、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確.
3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).
4、導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素
4.1、定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被揉捏.
4.2、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確.
4.3、貼裝頭的吸嘴繃簧被卡死.