SMT貼片加工的10個(gè)基本知識(shí)

1、一般來(lái)說(shuō)，SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃；

2、錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；

3、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；

4、錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1；

7、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；

8、錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌；

9、鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10、SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。