隨著社會(huì)科技進(jìn)步，在電子組裝行業(yè)里面，smt加工成為很流行的一種技術(shù)和工藝。那么smt加工又有哪些焊接技術(shù)呢？這些焊接技術(shù)之間又有什么不一樣呢？說(shuō)到焊接，那就不得不說(shuō)說(shuō)焊膏打印，焊膏打印可是smt加工中比較復(fù)雜的技術(shù)，焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤(rùn)不良，或者是引線與插孔間隙過(guò)大。該不良焊點(diǎn)可以暫時(shí)導(dǎo)通，但是時(shí)間一長(zhǎng)元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過(guò)多：主要由于焊絲移開(kāi)不及時(shí)造成的。

     清潔的鍍錫焊頭可以更好地通過(guò)拆焊編織帶來(lái)熱量，并更快地開(kāi)始芯吸動(dòng)作。在開(kāi)始之前，通過(guò)向其添加新的焊絲來(lái)焊接焊接頭。如果烙鐵頭沒(méi)有響應(yīng)額外的焊料，則使用尖端清潔器（通常稱為“尖端加工器”）來(lái)恢復(fù)臟污尖端。柏拉圖品牌TipTinner（部件號(hào)TT-95）是一種不含鹵化物的固體糊狀物，可快速安全地重新鍍錫并清潔氧化吸頭。將熱尖端在化合物中滾動(dòng)，直到尖端的明亮鍍錫環(huán)繞尖端。用焊絲清潔尖端的任何殘余化合物，然后用濕纖維素海綿或黃銅絲尖清潔劑擦拭。后，再次將焊料涂在尖端上，以防止氧化。每當(dāng)您的烙鐵放置任何長(zhǎng)度，或焊接完成后，請(qǐng)?jiān)诤割^上“涂上”新的焊料以防止氧化。長(zhǎng)對(duì)電路板或其組件施加高熱量會(huì)損壞電路板，元件。

     SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。我們來(lái)看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。回流焊：定義為通過(guò)熔化先分配到pcb上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件和pcb焊盤的連接。