合肥貼片加工中的SMT檢測的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測試性設(shè)計(jì)、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

　?。?）可測試性設(shè)計(jì)?？蓽y試性設(shè)計(jì)包含光板測試的可測試性設(shè)計(jì)、可測試的焊盤、測試點(diǎn)的分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

　　光板測試的可測試性設(shè)計(jì)。光板測試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒有斷路和短路等故障，測試方法有針床測試、光學(xué)測試等。光板的可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面：，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔更好不放置在拼板上；第二，確保測試焊盤足夠大，以便測試探針可順利進(jìn)行接觸檢測；第三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。

　　在線測試的可測試性設(shè)計(jì)。在線測試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號，并檢測其輸出信號。其可檢測性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測試焊盤和測試點(diǎn)。

　?。?）原材料來料檢測。原材料來料檢測包括PCB和元器件的檢測，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

　　（3）合肥貼片加工的工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。