公司始終堅持“市場為導(dǎo)向，質(zhì)量為中心”的經(jīng)營理念，成為一家完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計綜合解決方案提供商，打造一條與客戶關(guān)系緊密，利益取向一致的價值鏈體系。擁有技藝精湛的生產(chǎn)技術(shù)人員，有良好的品質(zhì)管理經(jīng)驗。在雄厚的技術(shù)力量支持和完善的質(zhì)量保證下，推行ISO9001品質(zhì)管理，嚴(yán)格對生產(chǎn)工藝的控制和成品測試、檢驗，以切實保障廣大用戶的利益及滿足客戶的追求。

無鉛環(huán)保錫膏作為SMT中重要的一部分，它的性能表現(xiàn)也越來越多引起人們的關(guān)注。所以下面說說SMT無鉛工藝對無鉛環(huán)保錫膏的以下幾個要求：印刷性由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的密度(8.5g/mm3)低，使用該種合金的無鉛焊錫膏的印刷性比有鉛錫膏差一些,如容易粘刮刀等。盡管如此，由于保證錫膏的良好的印刷性對于提高SMT的生產(chǎn)效率、降低成本十分重要，在合金成分相同的情況下，只有通過助焊劑成分的調(diào)整來提高錫膏的印刷性，如填充網(wǎng)孔能力、濕強(qiáng)度、抗冷/熱及潮濕環(huán)境能力等，并且能提高印刷速度、改善印刷效果。無鉛合金的選擇為了找到適合的無鉛合金來替代傳統(tǒng)的Sn-Pb合金。

作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設(shè)計是制造過程的第一步，焊盤設(shè)計不當(dāng)可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)可參閱IPC-782《表面貼裝設(shè)計與焊盤布局標(biāo)準(zhǔn)入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導(dǎo)致把元件拉出焊盤的一端。對于小型片狀元件，為元件的一端設(shè)計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時達(dá)到其*終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn)。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。