公司一直為中國科技大學，合肥工業(yè)大學，安徽大學，電子工程學院，中國合肥物質(zhì)科學研究院，中電集團各***單位等科研等提供高精度快速打樣服務(wù)，且得到客戶的一直好評。

應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、沃椿工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。在沃椿工作實際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應(yīng)根據(jù)pcb上焊盤大小來選取點膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高沃椿生產(chǎn)效率。不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度（如cam/alot5000）。每次沃椿工作開始應(yīng)做針頭與pcb距離的校準，即z軸高度校準。一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在00c-50c的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出。

Smt表面貼片是一種封裝技術(shù)，最多使用在芯片封裝上，屬于專一的技術(shù)，除了芯片之后，基本沒有行業(yè)是使用這樣的技術(shù)，市場很少有這種點膠機，因為芯片生產(chǎn)一般都是大型的企業(yè)，所以芯片封裝也是比較難，出現(xiàn)一點點膠點差異就會導致產(chǎn)品損壞，這些都是細節(jié)的事情。能夠使用一種技術(shù)，證明LED封裝機實力還是比較厲害，因為這些技術(shù)的應(yīng)用都是需要有技術(shù)支持，所以這樣的點膠效果就比較好，表面貼片技術(shù)在市場上應(yīng)用還是比較久了，應(yīng)用在芯片生產(chǎn)還是比較的。這款點膠機也稱為表面封裝LED點膠機，封裝行業(yè)出現(xiàn)的最多點膠機設(shè)備，除了芯片封裝以外，還是LED燈管行業(yè)，兩種行業(yè)都是需要使用到芯片，使用這樣的技術(shù)就不會對芯片造成影響，使用其它的點膠設(shè)備。