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公司始終堅持“市場為導(dǎo)向，質(zhì)量為中心”的經(jīng)營理念，成為一家完整產(chǎn)業(yè)鏈的硬件外包設(shè)計綜合解決方案提供商，打造一條與客戶關(guān)系緊密，利益取向一致的價值鏈體系。擁有技藝精湛的生產(chǎn)技術(shù)人員，有良好的品質(zhì)管理經(jīng)驗。在雄厚的技術(shù)力量支持和完善的質(zhì)量保證下，推行ISO9001品質(zhì)管理，嚴(yán)格對生產(chǎn)工藝的控制和成品測試、檢驗，以切實(shí)保障廣大用戶的利益及滿足客戶的追求。

假如在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時刻過長所構(gòu)成的。C、過量的受熱會損壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的脫落。因而，在恰當(dāng)?shù)募訜釙r刻里，準(zhǔn)確把握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的要害。（3）不良焊點(diǎn)成因及危險松香殘留：構(gòu)成助焊劑的薄膜。危險：構(gòu)成電氣上的觸摸不良。原因剖析：烙鐵功率缺乏焊接時刻短引線或端子不潔凈。虛焊：外表粗糙，沒有光澤。危險：削減了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，下降產(chǎn)品壽數(shù)。原因剖析：焊錫固化前,用其他東西觸摸過焊點(diǎn)加熱過度重復(fù)焊接次數(shù)過多裂焊：焊點(diǎn)松動，焊點(diǎn)有縫隙,牽引線時焊點(diǎn)隨之活動。危險：構(gòu)成電氣上的觸摸不良。原因剖析：焊錫固化前，用其他東西觸摸過焊點(diǎn)加熱過量或缺乏引線或端子不潔凈。

SMT貼片紅膠模板開口一般使用什么工藝完成呢？一開始很多模板都是使用化學(xué)蝕刻的方法。但是化學(xué)蝕刻畢竟是人工操作難免會有些許誤差。后面越來越多的模板就使用激光切割而成了。激光切割機(jī)器使用數(shù)據(jù)直接切割，減少中間誤差。激光切割在制造過程中均以取得光滑一致的開口側(cè)壁為目標(biāo)。不銹鋼是激光切割來制造模板最常用的材料，經(jīng)激光束切割后獲得的模板開口可以自然形成錐形內(nèi)壁，有助于焊膏的釋放這一特點(diǎn)對于細(xì)間距印刷尤為重要。此外，SMT貼片紅膠模板還可以通過電拋光或鍍鎳的方法使開口內(nèi)壁更光滑致。金屬模板四周距鋁框架的距離不能太大，SMT貼片紅膠保證纖維拉緊超過彈性點(diǎn)，具有一定柔性，一般將距離控制在50-75mm。通常厚度在0.12~0.18MM。

各部門：學(xué)校智慧教室已經(jīng)建設(shè)完畢，為更好進(jìn)行課程建設(shè)和開展在線課程教學(xué)工作，推進(jìn)學(xué)校信息化教學(xué)，提高教學(xué)質(zhì)量，經(jīng)學(xué)校研究將于本學(xué)期舉辦多期有關(guān)智慧教室及在線課程平臺培訓(xùn)班，學(xué)校所有專教師均要參加培訓(xùn)，***期培訓(xùn)班的有關(guān)事項具體如下。時間：9月13日（星期五）00-地點(diǎn)：教學(xué)樓2號樓1樓（錄播教室）參培人員：學(xué)校***批和第二批全體專業(yè)帶頭人、專業(yè)骨干教師。培訓(xùn)內(nèi)容：（一）錄播教室錄播教室的使用方法錄播教室現(xiàn)場演示簡單編輯（二）在線教學(xué)平臺在線教學(xué)平臺的功能課程建設(shè)演示課程測試演示要求：請各部門負(fù)責(zé)人通知相關(guān)參培好工作準(zhǔn)時參加，此次培訓(xùn)作為考核專業(yè)帶頭人和專業(yè)骨干教師的一項內(nèi)容。組織人事處現(xiàn)場考勤。

查驗項目:1,錫珠：●焊錫球違背最小電氣空隙。●焊錫球未固定在免鏟除的殘渣內(nèi)或覆蓋在保形涂覆下?！窈稿a球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。2,假焊：●元件可焊端與PAD間的堆疊部分（J）清楚可見。（允收)●元件結(jié)尾與PAD間的堆疊部分缺乏（拒收）3,側(cè)立：●寬度（W）對高度（H）的份額不超越二比一（允收）●寬度（W）對高度（H）的份額超越二比一（見左圖）。●元件可焊端與PAD外表未徹底潮濕。●元件大于1206類。（拒收)4,立碑：●片式元件結(jié)尾（立碑）（拒收)5,扁平、L形和翼形引腳偏移：●***旁邊面偏移（A）不大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（允收)●***旁邊面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm（0.02英寸）（拒收)6,圓柱體端帽可焊端旁邊面偏移：●旁邊面偏移（A）≤元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（允收)●旁邊面偏移（A）大于元件直徑寬度（W）或PAD寬度（P）的25%（拒收)7,片式元件-矩形或方形可焊端元件旁邊面偏移:●旁邊面偏移（A）≤元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%。