SMT貼片加工的次要目的是將貼片元器件貼裝到PCB的焊盤上，有的公司將一個焊盤計算爲(wèi)一個點，但也有將兩個焊算計作一個點的情況。本文以焊盤計算爲(wèi)一個點爲(wèi)例。只需求計算PCB板上一切的焊盤數(shù)即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如電感、大的電容、IC等

這是因為在熔融狀態(tài)下，Sn/Ag/Cu合金比Sn-Pb合金的表面張力更大。新一代的無鉛錫膏產(chǎn)品增加了助焊劑在高溫的活性，實現(xiàn)了技術(shù)上的長足飛躍，使得無鉛焊點的空洞水平可降低到7.5%。低溫回流的重要性由于無鉛合金的熔點升高，無鉛工藝面臨的首要問題便是回流焊時峰值溫度的提高。值得注意的是：一方面，若無鉛錫膏所要求的峰值溫度較高，線路板熱點便容易達(dá)到265°C，而該溫度已超過了目前所有元器件的耐溫極限；另一方面，若系統(tǒng)誤差和測量誤差為負(fù)，同時錫膏的低峰值溫度較高，便會有冷焊問題的發(fā)生。因此為了保證元器件的安全性、以及焊點的可靠性，無鉛錫膏的低峰值溫度應(yīng)盡量低，即無鉛錫膏低溫回流特性在無鉛焊接工藝中十分重要。

人們曾做過許多的嘗試。這是因為無鉛合金的選擇需要考慮的因素很多，如熔點、機械強度、保質(zhì)期、成本等。人們把目標(biāo)鎖定在富含Tin的合金上，在富含Tin的合金中，Sn/Ag/Cu系列又成為選擇的目標(biāo)。而Sn，Ag，Cu三種合金成份比例的確定也經(jīng)歷了一段探索的過程，這主要是考慮到焊點的機電性能?？斩此娇斩词腔亓骱附又谐Ｒ姷囊环N缺陷，尤其在BGA/CSP等元器件上的表現(xiàn)尤為突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及測量方面的差異性較大，至今對空洞水平的安全性評估仍未統(tǒng)一起來。有經(jīng)驗的工程師習(xí)慣將空洞比例低于15%-20%，無較大空洞，且不集中于連接處的有鉛焊點認(rèn)為是可接受的。在無鉛焊接中，空洞仍然是一個必需關(guān)注的問題。