SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象呢？接下來(lái)將為大家介紹一下這方面的信息：焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大造成。焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。

不僅影響了粘接強(qiáng)度，而且在波峰焊或清洗時(shí)，氣泡或吸收助焊劑、清洗劑，從而導(dǎo)致電氣性能的降低。儲(chǔ)存期和放置儲(chǔ)存期是指貼片膠的使用壽命。貼片膠按照儲(chǔ)存條件和儲(chǔ)存期進(jìn)行儲(chǔ)存，貼片膠的粘度、剪切強(qiáng)度和固化三項(xiàng)性能變化幅度應(yīng)符合規(guī)定要求。通常要求在室溫下儲(chǔ)存1~1.5個(gè)月，5℃以下儲(chǔ)存期為3~6個(gè)月，其性能不發(fā)生變化，仍能使用。放置是指貼片膠涂布到PCB上后，存放一段后仍應(yīng)具有可靠的粘結(jié)力?；瘜W(xué)性能貼片膠固化后不會(huì)腐蝕元器件和PCB，與助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。貼片膠固化后可進(jìn)行耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗(yàn)以檢驗(yàn)其耐助焊劑和清洗劑性能。防潮、防霉性對(duì)于嚴(yán)酷環(huán)境條件下使用的產(chǎn)品，所選的貼片膠還需防潮、防霉性。以上就是速成小編為大家提供的有關(guān)貼片膠的性能指標(biāo)和評(píng)估的相關(guān)內(nèi)容，希望能為大家提供一點(diǎn)幫助。如需更多有關(guān)貼片膠的性能指標(biāo)和評(píng)估的相關(guān)內(nèi)容或貼片膠其它相關(guān)資訊，請(qǐng)與我公司應(yīng)用工程師取得聯(lián)系。