貼片加工時(shí)，很常見(jiàn)的會(huì)看到一些電子元器件損壞，那我們?cè)撊绾翁幚磉@些損壞的電子元器件呢？下面小編就帶大家了解一下該如何處理。

    對(duì)已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長(zhǎng)。拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過(guò)力的拉、揺、扭都會(huì)損傷元器件和焊盤(pán)。吸取拆焊點(diǎn)上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb的可能性。對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引腳時(shí)彎折的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。拆焊時(shí)，將pcb豎起，一邊用電烙鐵加熱待拆元器件的引腳焊點(diǎn)，一邊用鑷子或尖嘴鉗夾著住元器件引腳輕輕拉出。

以上就是在貼片加工時(shí)遇到損壞的電子元器件該如何處理的介紹了，想要了解更多相關(guān)資訊，歡迎前來(lái)我司咨詢(xún)了解。

文章來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除！