在合肥貼片加工中能夠?qū)ψ罱K的品質(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤(pán)質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機(jī)的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那么其中作為SMT貼片中最為常用的輔助材料：錫膏、助焊劑該如何選擇呢？關(guān)于為什么要單獨(dú)把這個(gè)問(wèn)題拿出來(lái)討論，是因?yàn)樗匾?。真正能夠生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的pcba是因?yàn)槲覀冊(cè)谏a(chǎn)之初選對(duì)了設(shè)備、輔材、工藝等等一系列的因素所結(jié)出的果實(shí)。

　　那么錫膏該如何選擇呢？

　　一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對(duì)待

　?、佼a(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級(jí)）。

　　②空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級(jí)）。

　?、诋a(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏（RMA）。

　　二、器件材質(zhì)及PCB焊盤(pán)材質(zhì)

　?、貾CB焊盤(pán)材質(zhì)為鍍鉛錫的應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。

　?、诳珊感暂^差的器件應(yīng)采用62Sn/36Pb/2Ag。

　　三、不同工藝的區(qū)別選擇

　?、贌o(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

　?、诿馇逑串a(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

　　四、焊接溫度

　　①耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

　?、诟邷仄骷仨氝x擇高熔點(diǎn)焊膏。

　　隨著國(guó)家對(duì)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的要求越來(lái)越高焊膏等貼片加工輔材的選擇也有相應(yīng)的環(huán)保等級(jí)要求，更多的無(wú)鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也越來(lái)越普及和應(yīng)用開(kāi)來(lái)。合肥貼片加工專(zhuān)注為客戶(hù)提供無(wú)鉛PCBA制造20年，品質(zhì)保證、口碑相傳。如果有需要請(qǐng)及時(shí)與我們聯(lián)系。