現(xiàn)今電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。合肥貼片加工

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

SMT貼片加工工藝技巧：

1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。

3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定點(diǎn)位置效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時(shí)就能夠自動定點(diǎn)位置，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時(shí)就會產(chǎn)生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自動定點(diǎn)位置作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。

如何選擇到靠譜的SMT貼片加工廠?

1、看專業(yè)配合度

SMT加工作為整個(gè)電子產(chǎn)品制程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，在設(shè)備高度發(fā)達(dá)、管理趨于完善的情況下，SMT加工廠專業(yè)的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否質(zhì)量可控、能否及時(shí)得到返修，這些附加值遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于9厘和1毛之間的單價(jià)差距了。如何考察SMT加工廠的配合度呢?從人開始。通過與SMT加工廠的管理層甚至老板進(jìn)行交談，觀察其是否具有誠懇的態(tài)度和處事信念。此外，還可以通過第三方了解加工廠的口碑以及服務(wù)過的客戶案例等等。